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一片晶圆可以产出多少芯片？

一片晶圆可以产出多少芯片？第97期芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路加工，出厂后...

阅读全文2023-05-30

半导体制冷技术应用--半导体宠物托运箱

目前国民生活水平日益提高，饲养宠物的家庭越来越多，在携带宠物远途出门时会涉及宠物托运的问题，因此需要使用宠物托运箱来托运宠物。传统的宠物...

阅读全文2023-05-30

车载音箱bga芯片底部填充胶应用

车载音箱bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供．客户产品为车载音箱了解到他们公司主要做PCBA为主，现在他们的施胶设备还是以半自动点胶为主，只是...

阅读全文2023-05-30

浅谈蚀刻工艺开发的三个阶段

纳米片工艺流程中最关键的蚀刻步骤包括虚拟栅极蚀刻、各向异性柱蚀刻、各向同性间隔蚀刻和通道释放步骤。通过硅和 SiGe 交替层的剖面蚀刻是各向异性...

阅读全文2023-05-30

后摩尔定律时代局势大变台积电公布2nm后的发展

今年下半年，台积电将开始用3nm制程为苹果制造芯片，接下来2nm制程也将在2025年推出。但随着半导体线宽微缩越来越逼进物理极限，台积电还能继续维持高...

阅读全文2023-05-30

盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用

盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时...

阅读全文2023-05-30

小齿轮轴轴承位磨损修复，设备专工精准施策，

采用高分子复合材料对半自动球磨小齿轮轴轴承位磨损进行在线修复技术；实现了在线修复、免拆卸、大量降低维修成本的目的；本文章针对设备的修复及...

阅读全文2023-05-30

海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填

海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶应用方案由汉思新材料提供1.客户产品类型:海外销售终端(POS机)；2.用胶部位及要求:用于主芯片底部填...

阅读全文2023-05-30

无晶圆厂模式与全过程集成：半导体行业运作模

半导体行业是全球科技发展的重要支柱，其核心在于集成电路的设计和制造。行业内的运作模式多种多样，但总体来说，可以大致分为两种：垂直集成模式...

阅读全文2023-05-30

声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究

声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究-摘要：射频前端模块是无线通信的核心，滤波器作为射频前端的关键器件，可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频...

阅读全文2023-05-30

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