A17 Bionic和M3芯片良品率仅为55%，晶圆价格或有变

根据最新消息，苹果计划在未来推出使用台积电的3nm工艺（N3）打造的A17 Bionic和M3芯片。A17 Bionic芯片将搭载先进的技术和更先进的制造工艺，并提升内存至8GB，从而显著提升iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的处理速度和计算能力，为用户带来更流畅、更快速的体验。

据报道，苹果已预订了台积电90%的3纳米制程晶圆用于生产A17 Bionic和M3芯片。然而，目前这种先进制程的良率仅为55%，也就是说近一半的晶圆不符合苹果的要求，无法用于其产品。为此，台积电和苹果达成协议，按照合格芯片的费用收费，而非标准晶圆价格。

预计到2023年年底，台积电3nm芯片的月产量约为10万片，以55%的良品率计算，符合苹果标准的可用芯片约为5.5万片。据传双方约定每片晶圆的价格为1.7万美元。要想按照标准的晶圆价格收费，良率需提升至70%，但在2024年上半年之前不太可能实现，而A17 Bionic将在8月份开始量产。

另外，有传言称苹果可能会在2024年选择使用N3E工艺，而非台积电的第一个3nm迭代工艺N3B。据称N3E工艺具有更高的产量和更低的生产成本。然而，切换到N3E工艺可能会导致A17 Bionic和M3的性能下降，所以苹果目前尚未确定最终决定。

这些是关于苹果在芯片领域的最新计划和挑战。

编辑：黄飞