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晶圆级CSP的返修完成之后的检查

晶圆级CSP的返修完成之后的检查-返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光学显微镜、电子扫...

阅读全文2023-09-28

通孔回流焊的定义

通孔回流焊的定义-在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额外的处理步骤，包括波峰焊、手工...

阅读全文2023-09-28

通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算- 由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化，因此无法准确地预测焊接圆角的形状。不过，使用圆...

阅读全文2023-09-28

影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素

影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素-简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性质等都...

阅读全文2023-09-28

如何处理电流返回路径以获得更好的信号完整性

电流的返回路径不过是返回源头所遵循的路径。你还记得什么是电路吗？它是电子从电压或电流源流过的路径。...

阅读全文2023-09-28

通孔回流焊锡膏的选择

通孔回流焊锡膏的选择-助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、可测试性、清洁工艺、环境兼容性...

阅读全文2023-09-28

锡膏沉积方法

锡膏沉积方法-根据生产的特定组件，可使用不同的工艺步骤。便利和成本效益的工艺是设计一个同时适合 SMC和异形／通孔器件的网板。对于具有两列引脚...

阅读全文2023-09-28

PCBA中的地弹是什么？如何减少PCB组装中的地弹？

PCBA中的地弹是什么？如何减少PCB组装中的地弹？-接地反弹是PCB组件中的噪声源。重要的是要防止这种情况，因为它会中断高速或高频操作。接地反弹的主...

阅读全文2023-09-28

什么是电流密度？电流密度过高带来的问题有哪

在电磁学里，电流密度(Current Density)以矢量的形式定义，描述电路中某点的电流强弱和流动方向。...

阅读全文2023-09-28

传输线的类型有哪些？PCB上什么样的线才是传输

传输线的类型有哪些？PCB上什么样的线才是传输线？-PCB 传输线是一种互连类型，用于将信号从其发射器传输到印刷电路板上的接收器。PCB 传输线由两个导...

阅读全文2023-09-28

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