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元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较

元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较-PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存...

阅读全文2023-09-27

高速度高贴片机

高速度高贴片机-高速度高贴片机主要采用复合式结构。复合式结构机器是从动臂式机器发展而来，它集合了转塔式和动臂式的特点，在动臂上安装有转塔式...

阅读全文2023-09-27

NXT模组式贴片机

NXT模组式贴片机-作为模组化机型，NXT贴片机在共用平台下具有很强的片式元件及异形贴装能力，这归功于其模块化设计的贴装头。NXT贴片机配备了从对应普...

阅读全文2023-09-27

一体化模块贴片机

一体化模块贴片机-一体化模块贴片机是近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型，其主要特点是：以贴片机的主机为标准设备，为...

阅读全文2023-09-27

PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注

PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注-可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落...

阅读全文2023-09-27

PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

PoP的SMT工艺的返修工艺的控制-在移除元件之前首先要对PCBA进行加热，控制组件因为受热不均而引起的翘曲变形成为关键，对于如何进行预热及设置温度曲...

阅读全文2023-09-27

晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计-NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于密间距...

阅读全文2023-09-27

晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估

晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估-对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配，锡膏印刷面临挑战，选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印刷可以选用免洗型...

阅读全文2023-09-27

FINEPITCH系列板对板连接器产品介绍

FINEPITCH系列板对板连接器产品介绍-菲尼克斯电气的FINEPITCH系列板对板连接器为信号和数据传输提供屏蔽和非屏蔽两套解决方案。从0.635mm到2.54mm的各种针距...

阅读全文2023-09-27

pcb内层压合工艺过程你知道吗？

今天有人问捷多邦小编PCB线路板内层是什么，以及他的工艺如何，那今天小编就来解答一下各位的疑惑~...

阅读全文2023-09-27

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