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最薄pcb板可以做到多厚

在如今快速发展的世界，pcb技术已经在各个领域被广泛使用，可能会有很多人好奇，现在最薄pcb板有多厚呢，最薄pcb板肯定是低于现在pcb标准厚度的，今天...

阅读全文2023-09-27

表面组装元器件识别 SMD焊接与操作技巧

表面组装元器件识别 SMD焊接与操作技巧-表面组装元器件的外貌，从广。义上来讲基本_上都是片状形式的，包括薄片矩形、正方形、圆柱形、扁平异形等。...

阅读全文2023-09-27

PCBA电路板三防漆工艺技术

PCBA电路板三防漆工艺技术- 涂刷的厚度一般为：0.15mm到0.35mm 涂刷作业温度应不低于15℃及相对湿度低于70%的条件下进行。...

阅读全文2023-09-27

PCBA电路板的三防涂敷工艺介绍

PCBA电路板的三防涂敷工艺介绍-PCBA电路板三防漆是保护油、防水胶、绝缘漆，防潮湿，防发霉，防灰尘，绝缘，故被称为三防漆，它主要是在组装的后端，...

阅读全文2023-09-27

RK3588 VDD_CPU_LIT电源PCB设计

RK3588 VDD_CPU_LIT电源PCB设计 1、VDD_CPU_LIT覆铜宽度需满足芯片电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，...

阅读全文2023-09-27

一文解析齐平电路技术和嵌入式电路工艺

一文解析齐平电路技术和嵌入式电路工艺-WUS提供了更多实例。图7和图8展示了齐平嵌入工艺与传统mSAP减成法工艺在加工外层或内层1盎司或0.5盎司铜箔时的...

阅读全文2023-09-26

晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制

晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制-在翘曲变形的或因为支撑不当而导致变形的基板上印刷锡膏，往往获得的锡膏不均匀，要么有些地方少锡，要么...

阅读全文2023-09-26

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制-利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板和组件在模拟的回流环境中，其翘曲变形量，从而帮助我们优化温度...

阅读全文2023-09-26

贴片机按自动化程度分类

贴片机按自动化程度分类-半自动贴片机采用人工上下线路板和人工贴片位置调校，吸料和贴装的动作可自动完成。该类贴片机只能同时贴装很少的元件，如...

阅读全文2023-09-26

倒装晶片贴装设备

倒装晶片贴装设备-倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能...

阅读全文2023-09-26

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