基本半导体携碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025

近日，全球电力电子领域的“顶流”盛会——PCIM Europe 2025在德国纽伦堡会展中心盛大开幕。基本半导体携全系列碳化硅功率器件及门极驱动解决方案盛装亮相，并隆重发布新一代碳化硅MOSFET、工业级及汽车级碳化硅功率模块等多款新品，为新能源汽车、光伏储能、工业电源、通信电源等行业带来了更高效可靠的能源转换解决方案。

重磅新品，引领行业革新!

0162mm模块封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块

基本半导体推出62mm封装1200V工业级碳化硅MOSFET半桥模块新品，产品采用新一代碳化硅MOSFET芯片技术，在保持传统62mm封装尺寸优势的基础上，通过创新的模块设计显著降低了模块杂散电感，使碳化硅MOSFET的高频性能得到更充分发挥。

02Pcore12 EP2封装工业级碳化硅MOSFET模块

Pcore12 EP2封装工业级碳化硅MOSFET三相桥模块新品采用碳化硅MOSFET芯片技术，创新性地集成了整流器和逆变器两组三相桥结构，并配备NTC温度检测功能。通过优化设计，本产品显著提升了整机运行效率，同时有效降低了系统总体成本，为客户提供更具竞争力的功率解决方案。

03新一代碳化硅MOSFET系列

PCIM展会期间，基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，首发规格面向多个应用领域：

面向电动汽车主驱系统的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列

面向光伏与储能领域的1200V/40mΩ系列

面向AI算力电源与户储逆变器的650V/40mΩ系列

该系列新品在系统效率、高温性能及能量损耗方面均有显著提升，为新能源领域提供了更高效、更经济的功率器件解决方案。

产品列表

此外，基本半导体还现场展出了Pcore2汽车级埋入式碳化硅功率模块、PcoreX汽车级塑封半桥碳化硅功率模块、Pcore1 TPAK汽车级碳化硅功率模块等多款新品，并对新能源汽车、光伏发电、储能系统、直流快充等四大应用领域的配套技术解决方案进行了创新展示，涵盖产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、驱动芯片、功率器件驱动器、功率模组、功率单元等，充分展现了中国半导体企业在第三代半导体领域的技术实力和创新成果。

基本半导体已连续四年亮相PCIM Europe盛会，通过展会平台与众多新老客户进行了深入交流和合作洽谈。在“碳中和”的全球共识下，基本半导体将持续推动碳化硅技术创新和国际协作，为构建绿色低碳的能源未来贡献中国智慧。

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的众多研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。