比较漏电起痕指数与工作电压的关系

改进比较漏电起痕指数允许更小的封装实现高工作电压。

隔离系统的最大工作电压取决于符合IEC 60950的许多参数。这些包括爬电距离、污染程度和材料组。污染程度是表面污染的量度，由系统设定，典型值为2，但爬电距离和材料组取决于用于隔离元件的材料，如数字隔离器和光耦合器。IEC 1中的表60950显示了这些参数之间的关系。

为了在设计为400级污染的系统中实现2 V rms的工作电压，隔离器需要4 mm的爬电距离，用于基本绝缘的III材料组。这加倍到 8 毫米，用于加强绝缘。为方便起见，其他工作电压可以通过爬电距离之间的线性插值来确定（如表1所示）。

请注意，对于给定的工作电压，如果可以改善材料组，则可以减小爬电距离;这使得设计人员能够通过使用更小的封装来节省空间，同时仍符合IEC 60950标准。

为了测量绝缘体的材料组，将0.1%的氯化铵溶液施加到材料上，并在绝缘体上施加电压，允许电流流动。该材料的额定电压最高，表面未形成碳轨道。此测试方法在IEC 60112中指定。表 2 显示了一系列 CTI 电压测量的材料组分类。

根据IEC 60112指南，IIIb是默认材料组。然而，ADI公司（ADI）i耦合器产品封装材料已经过测试和证明，其CTI超过600 V rms，符合材料组I的要求。为简单起见和防护带，ADI为新产品指定了材料组II。例如，ADuM347x采用爬电距离为5.1 mm的SSOP封装，材料组II，其额定最大工作电压为360 V rms，可实现增强绝缘。如果将ADuM347x归类为材料组III，则限制为仅250 V rms。

通过测量和指定i耦合器产品的CTI，ADI能够提供外形更小的隔离器，而不会影响隔离能力。

审核编辑：郭婷