CSD95377Q4M 20 V 35 A SON 3.5 x 4.5 mm 同步降压 NexFET™

CSD95377Q4M NexFET™ 功率级是一种高度优化的设计，适用于高功率、高密度同步降压转换器。该产品集成了驱动IC和功率MOSFET，以完成功率级开关功能。驱动IC内置可选二极管仿真功能，可实现不连续导通模式（DCM）作，提高轻负载效率。这种组合在小型 3.5 mm × 4.5 mm 外形封装中产生高电流、高效率和高速开关能力。此外，PCB封装也经过优化，有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
*附件：csd95377q4m.pdf

特性

• 15 A 时系统效率高于 94%
• 最大额定连续电流 35 A
• 高频工作（高达 2 MHz）
• 高密度 SON 3.5 mm × 4.5 mm 封装
• 超低电感封装
• 系统优化的PCB封装
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
• 具有强制连续导通模式 （FCCM） 的二极管仿真模式
• 输入电压高达 16 V
• 三态 PWM 输入
• 集成自举二极管
• 击穿保护
• 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
• 无卤素

参数

方框图

‌1. 产品概述‌
CSD95377Q4M是德州仪器（TI）设计的高性能同步降压功率级模块，集成驱动IC与MOSFET，适用于高功率密度应用。其核心特点包括：

• ‌高效率‌：系统效率>94%（15A负载），支持最高35A连续电流输出。
• ‌高频操作‌：支持高达2MHz开关频率，采用超低电感封装（SON 3.5mm×4.5mm）。
• ‌灵活模式‌：支持二极管仿真模式（DCM）与强制连续导通模式（FCCM），兼容3.3V/5V PWM信号。
• ‌保护功能‌：集成欠压锁定（UVLO）、三态PWM输入、击穿保护及自举二极管。

‌2. 关键参数‌

• ‌电气特性‌：输入电压范围4.5V-16V，最大输出电流35A（连续）/70A（峰值），开关频率200kHz-2MHz。
• ‌热性能‌：结温范围-40°C至150°C，热阻RθJC(top) 22.8°C/W。
• ‌封装‌：SON 3.5mm×4.5mm封装，优化PCB布局以减少寄生参数。

‌3. 应用场景‌

• 服务器、网络和电信系统中的点负载（POL）同步降压转换器。
• 多相核心电压（Vcore）、DDR内存和显卡供电解决方案。

‌4. 设计支持‌

• ‌布局指南‌：强调输入电容靠近VIN/PGND引脚以降低噪声，推荐使用多层PCB和热过孔散热。
• ‌性能曲线‌：提供功率损耗、SOA（安全操作区）及归一化曲线，支持用户根据实际条件（如频率、电压）调整设计。