网站首页

人工智能P2P分享搜索全网发布信息网站地图标签大全

当前位置:诺佳网 > 电子/半导体 > 嵌入式技术 >

合肥半导体 15-50K/月 嵌入式软件/IC验证/IC设计等

时间:2022-10-20 11:07

人气:

作者:admin

标签: 嵌入式 

导读:点击上方名片关注我们朱老师推荐语:本次内推岗位是由大会员学员吴工提供的岗位信息,欢迎关注“朱老师IT充电站”,添加充电站小助手微信可以加微信群交流互动。你如果不找工作...

朱老师推荐语:

本次内推岗位是由大会员学员吴工提供的岗位信息,本人公司内推,内推码 KK56930 KXW0072 ,感兴趣的小伙伴赶快投递简历。你如果不找工作那就看看而已,只要有考虑找工作那就不要放过哪怕一个可能。你想想,最终肯定要有人拿到这个offer,凭什么就不会是你呢?

公司名称

合肥康芯威存储技术有限公司

公司简介:

合肥康芯威存储技术有限公司是以前沿存储技术开发、方案输出、芯片设计、半导体器件分销为主营业务的科技公司。2018 年公司注册于合肥经济技术开发区,是合肥半导体产业的重要布局项目。

合肥康芯威开发的产品主要为快闪存储器控制芯片,如:高端 eMMC、UFS 和 PCIe SSD 等产品,广泛应用于电视、机顶盒、手机电脑新能源汽车等领域。合肥康芯威的存储控制器芯片2021年快速上量,并且成功进入国内一线品牌客户的供应链,单一品类的出货量已领跑于细分领域。合肥康芯威于2022年上半年宣布完成A轮融资,当前处于产品和市场快速拓展阶段。合肥康芯威多次获评科技部火炬中心认定的科技型中小企业,荣获安徽省专精特新中小企业。其中公司的“5G时代智能自主UFS3.1 存储器系统项目”喜获第三届“中央企业熠星创新创意大赛”二等奖。合肥康芯威高度重视人才发展工作,除引进国际顶尖团队,同时更加注重本土人才培养。公司为关键岗位员工提供有竞争力的薪酬福利待遇,并且将逐步分批次推进核心骨干参股持股。我们鼓励正直坦诚、实干进取的行业同仁加入合肥康芯威,一起共创美好的未来。

岗位名称

c9367b2a-5020-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

岗位职责&岗位要求

1.数字IC设计经理

岗位1职责:

1、IP 验证、ASIC 前端/后端/TOP 验证、ASIC 产品量产、ASIC 设计质量验证等研发管理工作;

2、使用 VCS/VCS+XA/VCS+Questa-CDC,分别进行 rtl simulation 、PHYA/PHYD cosim 、 dynamic cdc simulation,确保 design function 的正确性;

3、通过 Lint、CDC、Synthesis、TetraMax、Muse、CCD、Sanity 等 flow 提升 design quality;

4、通过优化 design 的 clock structure及floorplan,合理设计 sdc、clock setting、ccf 等constraint,帮助top 加速 PHY 相关的 timing 收敛;

5、通过 posim 对 timing 进行 double check,设计 care path script 对 sta check 不到的关键path 进行特别check,并协助 top integrator 修复 violation path;

6、Chip integration, algorithm implementation(针对国密算法与效能加速器开发), and interface design;

7、Familiar with low power design flow;

岗位1要求:

1、8 年以上相关经验;

2、学历要求硕士以上;

3、具备团队管理经验尤佳。

2.ASIC 设计验证经理

岗位2职责:

1、RTL/Digital circuit design, synthesis, and simulation/verification;

2、FPGA synthesis, verification;

3、Generate test pattern;

4、Frontend Design Flow;

5、Familiar with ASIC implementation/sign-off flow, including synthesis, testing, ATPG/BIST design;

岗位2要求:

1、8 年以上相关经验;

2、学历要求硕士以上。


3.数字IC设计工程师

月薪范围(25000-50000 元/月,base 合肥)

岗位3职责:

1、RTL/Digital circuit design, synthesis, and simulation/verification.

2、FPGA synthesis, verification.

3、IP integration, algorithm implementation, and interface design.

4、Generate test pattern.

岗位3要求:

1、Familiar with ASIC Flow / EDA Tool (Synthesis DCG , Scan at-speed insertion, LEC , CLP , PrimeTime STA , PTPX , Low power flow implement).

2、Familiar with ASIC/FPGA Integration.

3、Familiar with high-speed NAND flash spec and control

4、Experience in UFS/eMMC/PCIe/NVMe/DRAM is preferred.


4.IC验证工程师

月薪范围(25000-50000 元/月,base 合肥)

岗位4职责:

1、Working with ASIC design and architecture teams to understand the functionality of logic blocks;

2、Develop and drive verification plans;

3、Generate constrained random and directed tests to implement verification plan;

4、Run simulations and debug issues;

5、Create verification test bench components to monitor and check design;

6、Create functional coverage points, analyze coverage, and enhance test coverage;

岗位4要求:

1、Familiar with Verilog RTL and System Verilog;

2、Familiar with C/C++

3、Familiar with UVM verification methodology and flow is plus;

4、Familiar with assertion design is plus;

5、Experience in Verdi/VCS/UPF is plus;

6、Familiar with UFS Unipro is plus;

7、Familiar with eMMC is plus;


5.固件设计经理

月薪范围(25000-50000 元/月,base 合肥)

岗位5职责:

1、负责 EMMC、UFS、SSD 的固件开发;

2、制定固件模块开发计划,领头开展实现,分配固件开发任务;

3、熟悉 FTL 各个模块,协助团队制定设计文档;

岗位5要求:

1、擅长C 程序编写和调试,具备coding review experients;

2、熟悉 ARM 控制器上的开发和调试;

3、熟悉 AISC 和FPGA 的验证,输出验证SOP,并领头开展;

4、具备客户面对面沟通,解决 QA 部门和客户遇到的固件问题,5年以上业内经验;

5、具备开发 simulation experience,可制定验证规格。

6.固件设计工程师

月薪范围(15000-30000 元/月,base 合肥)

岗位6职责:

1、承担编写项目前端规格验证文文件;

2、实现前端 eMMC 规格书(以固件形式实现 + Asic 功能);

3、维护现有协议脚本开发和调适工作,并实现前端固件验证工作;

4、对客户端嵌入式系统软件调试工作,解决客户端前端问题;

5、可承担编写项目任务书,内部技术规格书,前端 eMMC 规格书,可将规格书及详细规格以固件形式实现;

岗位6要求:

1、熟悉协议脚本开发和维护工作,可负责项目详细设计,脚本开发与维护,并实现脚本验证固件工作;

2、具有一定嵌入式软件编写和硬件调试能力,能够解决开发中出现异常问题,熟悉项目开发流程;

3、主要熟悉 C 语言,其他语言为加分项(Python 等等);

4、熟悉硬件设备,示波器、频谱仪, PA 协议分析仪, LA 逻辑分析仪为加分项;

5、具备闪存相关经历为加分项;

5、2 年以上相关经验。

7.软件开发经理

月薪范围(25000-50000 元/月,base 合肥)

岗位7职责:

1、eMMC production tool development/maintain/check;

2.eMMCQC/Reliability/FA/Endurancetooldevelopment/maintain/check;

3、Windows/Linux Base application tooldevelopment/maintain/check for eMMC such as FFU and LLF;

4、Production line support and yeild rate analysis/maintain;

5、Cusomters' issue debugging support;

6、Automotive test tool integration and development for eMMC,UFS,and SSD;

7、Team hunan resource mangement, training, and coordinate;

8、Good communication and team work;

岗位7要求:

1、Familiar with C, C++, C#, .net framwork;

2、Basic understanding of storage controller or NAND technology is a plus;

3、Knowledge of Window/Linux environments;

4、Extensive knowledge of file systems, filter drivers, storage stack, and storage technologies;

5、Familiarity with storage class protocols such as eMMC and SCSI

6、Strong analytical and problem solving skills。

8.软件开发工程师

月薪范围(15000-30000 元/月,base 合肥)

岗位8职责:

1、芯片开发所需测试工具(硬件测试程序开发,如 Xu4,可靠性测试程序开发)、除错工具(上位机软件开发,用来解 bug)、量产工具(FT 测试工具)软件设计与维护;

2、IP 验证、系统验证、产品验证等可靠度与功能测试软件设计撰写工作;

3、负责代工厂量产相关软件设计与维护等相关工作, 确保产能与良率稳定;

4、负责客诉与客户导入之软件类相关问题除错与厘清;

岗位8要求:

1、芯片验证方法、NAND flash 应用产品相关电子信息知识等;

2、具备很强的沟通协调、分析判断及人际交往能力;

3、C、C++、MFC。

9.软件验证工程师

月薪范围(15000-30000 元/月,base 合肥)

岗位9职责:

1、负责 Linux/Android 系统架构搭建维护;

2、负责 eMMC/UFS/SSD 驱动开发及功能特性验证;

3、负责测试脚本的开发及自动化测试的实现;

4、负责验证过程系统及硬件故障问题排除;

5、负责技术文档的撰写;

岗位9要求:

1、计算机,自动化或电子信息通讯相关专业本科及以上学历;

2、具有 3 年以上 Linux/Android 系统存储相关驱动开发经验;

3、熟悉 eMMC/UFS/SSD 相关协议及验证开发经验;

4、熟悉 Linux ext2,3 等文件系统及内存管理;

5、深入了解 Linux 驱动架构,具有很强的除错能力;

6、具有良好的团队合作精神。


10.硬件测试工程师

月薪范围(15000-30000 元/月,base 合肥)

岗位10职责:

1、负责 PCIe SSD/eMMC/UFS 产品项目测试;

2、测试进度安排和控制;

3、测试 issue 确认和报告;

4、测试SOP 建立和测试环境搭建;

5、除错技术支持;

6、竞争对手的产品分析;

7、终端应用行为分析和收集;

8、负责客诉与客户导入之 Linux/Android/Window 系统平台类相关问题除错与厘清;

岗位10要求:

1、要求硕士学历;

2、熟悉 emmc 平台兼容性测试;

3、2年以上 emmc/ssd/ufs 等nand 产品相关经验;

4、熟悉 C,C++。


11.系统应用工程师

月薪范围(15000-30000 元/月,base 深圳)

岗位11职责:

1、芯片开发所需客户需求、客户规格、客户问题等要求分析,产出客户端需求可行性计划书;

2、客户端平台加压验证工作,产出测试报告;

3、Linux/Android/Window 系统平台的协同客户测试工作,产出测试报告;

4、协助调试与优化 Linux/Android/Window 系统平台的参数,产出测试报告;

5、客户端嵌入式系统与嵌入式内存的系统等验证方法与分析;

6、负责代工厂量产 RMA 分析工作, 确保良率稳定;

7、负责客户导入之系统平台相关问题除错与厘清;

8、负责客诉问题与 RMA 分析、除错与厘清;

岗位11要求:

1、linux 或者 Android 的驱动开发经验最好,kernel 或者 uboot 区域;

2、熟悉了解 C, C++, C#, .net framwork;

3、熟悉了解主控和 nand 相关技术;

4、熟悉了解 Window/Linux 环境;

5、存储器产品相关经验尤佳。


12.FAE

月薪范围(15000-30000 元/月,base 合肥/深圳)

岗位12职责:

1、负责客户问题的技术支持,对客诉问题的确认、分析和处理;

2、负责与产品技术团队就客户反馈的深度问题做解决方案;

3、负责现场技术支持案例整理、分析、总结和共享推广;

4、收集、掌握主流竞争对手产品相关性能、优劣势等,并形成报告分析;

5、ufs/eMMC 产品部分相关的验证与测试工作;

岗位12要求:

1、本科及以上学历,电子或者计算机相关专业;

2、熟悉主流 ufs/eMMC 存储主控厂商产品及解决方案,具备有较强的现场分析和解决问题能力及ufs/eMMC 测试Debug 经验者优先;

3、3 年以上 ufs/eMMC 产品FAE 现场应用经验或者研发、测试相关工作经验者优先;有芯片及方案支持经验优先;

4、熟悉 ufs/eMMC 产品的各种功能和特性,以及 ufs/eMMC 产品的应用场景;熟悉存储类产品行业动态,主要行业厂商的行业状况;

5、具备C 语言、模拟电路、数字电路电路分析等基础;熟悉常用的 EDA 工具;能够使用常用的电子测试仪表、万用表、示波器、逻辑分析仪等,熟悉电子电路的调试工艺。


13.Layout工程师

月薪范围(15000-30000 元/月,base 合肥)

岗位13职责:

1、Focus on layout floor planning, defining component pin out and appropriate fan out;

2、Working with HW/SI to assess layer stack up and routing optimization to achieve optimized penalization, layer count, material and routing for the PCB/SBT design;

3、Design of high speed buses and optimization for PCB/SBT trace routing;

4、Transform research results to generic guidelines, constraints and specifications for all platforms, and drive consistent quality across the entire portfolio;

5、Communicating with PCB/SBT/Assembly vendors for manufacturing engineering issue;

6、PCB and PCBA manufacture, verfiication, and approval;

岗位13要求:

1、Ability to come out with a balance solution after considering critical mass trade off, PCB material, stack formula, technology roadmap, schedule, risk and Dfx;

2、Proving solution by using systematic methodology and scientific evidence in lab;

3、Familiar with Allegro/PADS/Altium layout tool;

4、Strong analytical and problem solving skills.

14.产品工程师

月薪范围(15000-30000 元/月,base 合肥)

岗位14职责:

1、新产品与封装产品导入制程规划, 开发与验证;

2、量产流程制定, 量产制程与产品工程管理;

3、产品良率与质量提升;

4、悉半导体组件与存储模块封装制程;

5、具备晶圆厂或封装厂工作经验, 熟悉半导体制程与封装厂制程;

6、熟悉产品量产业务(tape out, Job data view, WAT analysis, Yield analysis, RMA analysis);

岗位14要求:

1、具备制程开发与封装制程经验尤佳;

2、具备异常分析能力与解决能力;

3、对晶圆厂与封装厂有良好沟通协调能力。

其他更多岗位信息及细节,请联系岗位提供者后详寻

薪资待遇

15000-50000 元/月

具体查看上面岗位细则

其他待遇:

六险一金(住房公积金缴纳比例12%),健康体检,用餐补贴,定期调薪;

人性化管理:过节费/礼品,弹性上班,高效管理,团建活动,福利假,生日礼品;

培训发展:完善的晋升通道,专业技术培训,师带徒;

公司协助申请政府类人才补助。

工作地点

合肥,深圳


温馨提示:以上内容整理于网络,仅供参考,如果对您有帮助,留下您的阅读感言吧!
相关阅读
本类排行
相关标签
本类推荐

CPU | 内存 | 硬盘 | 显卡 | 显示器 | 主板 | 电源 | 键鼠 | 网站地图

Copyright © 2025-2035 诺佳网 版权所有 备案号:赣ICP备2025066733号
本站资料均来源互联网收集整理,作品版权归作者所有,如果侵犯了您的版权,请跟我们联系。

关注微信