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PCB的原物料组成：基板CCL和FCCL详解

覆铜箔基板Copper Clad Copper，简称基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。对于包含基板的PCB板来讲，其叠构中至少包含一张基板，而且基板是PCB板实现...

阅读全文2025-03-14

BGA焊盘设计与布线

BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信...

阅读全文2025-03-13

GaN E-HEMTs的PCB布局经验总结

GaN E-HEMTs的PCB布局经验总结...

阅读全文2025-03-13

新品 | 两款先进的MOSFET封装方案，助力大电流应

新品 | 两款先进的MOSFET封装方案，助力大电流应用-新款封装采用先进的顶部散热（GTPAK™）和海鸥脚（GLPAK™）封装技术，可满足更高性能要求，并适应严...

阅读全文2025-03-13

PCB特殊工艺大全：揭秘电子设备的“隐形骨架”

——从信号传输到高密度集成，这些黑科技如何支撑现代电子产业？一、信号完整性核心工艺阻抗控制（Impedance Control）原理：通过精确计算走线宽度、...

阅读全文2025-03-12

提升激光焊锡与铜可焊性的关键措施

在PCB电路板的制造中，镀铜工艺与激光焊锡技术的结合对铜的可焊性提出了特殊要求。...

阅读全文2025-03-12

为何原理图比对是电子设计中不可或缺的功能？

为何原理图比对是电子设计中不可或缺的功能？原理图比对功能是现代电子设计流程中不可或缺的一部分，能够提高设计的准确性、效率和协作能力。它不...

阅读全文2025-03-10

瞬态分流抑制器（TDS）优势1—低钳位电压

湖南静芯突破浪涌控制（SurgeControl）技术，推出瞬态分流抑制器（Transient Diverting Suppressors，简称TDS）产品系列，用来保护电路的静电放电ESD（Electro-Static...

阅读全文2025-03-08

EMC中阻抗匹配的案例

电子技术的进步发展使我们的生活中充满着形形色色的电子产品，LCD显示屏便是其中之一。它被广泛应用在手机、电脑、仪表、控制器等产品上，目前主流...

阅读全文2025-03-05

3D IC背后的驱动因素有哪些？

3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片设计的市场预测显示，硅片的设计和交付方式将发生前所未有的变化。I...

阅读全文2025-03-04

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