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BB Via和Micro Via有什么区别

Via孔是在线路板设计上经常使用到的一个元素，走线在本层不能通过时，就会通过Via孔穿过FR4绝缘层向上或向下到另外一层。线路上每层就像一个立体的高...

阅读全文2025-01-03

RJ45网口PCB设计：制造与实践要点

RJ45是布线系统中常用的一种信息插座连接器，广泛应用于通信引出端。它由插头（通常称为水晶头）和插座（模块）两部分组成，其中插头设计有8个凹...

阅读全文2025-01-02

传统线路和埋线路区别

如上图所示，PCB板上的图形在被蚀刻出来之后，存在两种不同的形式：形式一：图形位于介电层表面之上，其底部附着于介电层表面。形式二：图形嵌入...

阅读全文2025-01-02

一文解读玻璃基板与陶瓷基板、PCB基板的优缺点

在半导体封装和电子制造领域，基板材料的选择对于设备性能和应用效果至关重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷电路板（PCB）基板各自具备独...

阅读全文2025-01-02

功率半导体嵌入PCB综述

找到一篇关于功率半导体嵌入PCB技术综述，而且是22年的，还比较新。文章信息量比较大估计要一段时间看完。英文如下。直接翻译，不画蛇添足了。摘...

阅读全文2024-12-31

PCB倒角对信号质量的影响

在PCB设计和制造过程中，走线批量倒角是一个重要的步骤，它有助于提高PCB的电气性能和机械强度，同时也便于生产和装配过程中的操作。我们需要注意...

阅读全文2024-12-30

功率器件嵌入PCB技术文章分享

中文相关的文章很少，英文稍多，基本都是会议文章，下了好多篇，慢慢看。 1200V/50A B6 ECP模块与DBC模块对比 ECP ：Embedded component packaging 结论：与传统基于...

阅读全文2024-12-30

背钻设计与生产：技术解析及应用

背钻是一种特殊的控深钻技术，用于多层PCB板的制造。例如，在12层板中，如果需要将第1层连接到第9层，通常会先进行一次钻孔（通孔）并沉铜，这样会导...

阅读全文2024-12-24

PCB设计中的Stub天线对信号传输的影响

在PCB设计中，Stub（也称为短桩线或残桩线）对信号传输有以下几个主要影响：1.容性效应导致的阻抗偏低：Stub会导致容性效应，使得阻抗偏低，影响信道的...

阅读全文2024-12-24

如何选择PCB颜色

一、PCB颜色代表什么意思？ PCB颜色一般是指拿到一块PCB板时最直观看到的板子上的油色，PCB表面的颜色就是阻焊剂的颜色。PCB板染色颜料是一种硬化树脂...

阅读全文2024-12-24

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