芯茂微推出高可靠TO220F-6封装大功率电源芯片

电源产品在持续朝着厚度薄、重量轻、功能强、可靠性高的方向发展，而落实这些发展趋势的核心就是电源控制技术和功率半导体元件的技术突破，以及功率集成技术能力的提升。

芯茂微电子于近日发布了高集成度、大功率、高可靠性TO220F-6封装的一系列反激式电源功率转换芯片；该系列电源芯片采用PWM控制和高压MOSFET一体化设计，工程师只需外部搭配变压器、简单的电阻电容器件就能实现输出功率24~150W的各类开关电源设计。

该系列芯片采用芯茂微电子首创的“一体化铜基板”封装技术，具有极佳的散热能力。      

另外，为了应对灰尘、潮湿环境，提升严酷环境下的产品可靠性，新的TO220F-6封装额外增加了高压管脚和低压管脚之间的距离。通过引入0.8mm的Anti-Arc槽路设计，使高压管脚和低压管脚之间的爬电距离达到了2.8mm；使本系列产品可以安全可靠的使用在通信电源、工业电源等恶劣环境下。  

采用TO220F-6封装的一系列电源转换芯片涵盖PSR（无需431和光耦就能稳压）和SSR（需要431和光耦稳压）转换器；而且PSR和SSR系列产品管脚位可以互相兼容。

  PSR产品系列：

以下是PSR产品LP3799系列的典型应用图（节省431和光耦等外围器件）：

SSR产品系列：

以下是SSR产品LP8728BCL的典型应用图（外围电路非常简单）：

以上产品都可以根据客户需要进行一对一定制，可提供更大功率的内置MOSFET产品，或具有瞬态大功率输出、恒流恒压输出等功能的产品。

编辑：黄飞